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  • Gedruckte Elektronik & Siebdruck

    Die Elektronikindustrie stellt höchste Anforderungen an Präzision, Haltbarkeit und Leitfähigkeit. Der Siebdruck spielt mittlerweile eine Schlüsselrolle in der modernen Elektronikfertigung – insbesondere im Bereich der gedruckten Elektronik. Dank seiner Fähigkeit, dicke, hochleitfähige Schichten ebenso wie extrem feine Strukturen zu drucken, lassen sich innovative Anwendungen realisieren, die mit konventionellen Verfahren kaum umsetzbar wären. Der Siebdruck ist hier oft die einzige Technologie, die alle Anforderungen gleichzeitig erfüllen kann:

    • einzigartige Kombination aus Materialvielfalt, Schichtdicke und Strukturgenauigkeit
    • Realisation neuartiger Produkte wie flexible Displays oder gedruckte Sensoren
    • individuelle Lösungen für Touchpanels, Gehäusekennzeichnung, Leiterplattenveredelung
    • Zukunftssicherheit: Weiterentwicklungen in Richtung Fineline, Miniaturisierung und Hybridverfahren

    Ob auf Folie, Glas, Silizium oder Kunststoff – unser Expertennetzwerk aus der Siebdruckbranche unterstützt Unternehmen bei der Herstellung von Bauteilen, Schaltungen und Bedienelementen mit höchster Präzision und Prozesssicherheit.

    SIEBDRUCK UND ELEKTRONIK – ANWENDUNGSBEISPIELE

    • gedruckte Leiterbahnen auf flexiblen Substraten
    • OLEDs und Touchpanels / 3C
    • Lötstopplacke auf Leiterplatten
    • Sitzbelegungssensoren in Fahrzeugsitzen
    • strukturierte Solarzellen mit feinen Silberleitern
    • Folientastaturen mit langlebiger, kratzfester Beschriftung
    • Nameplates und Frontblenden mit Funktion und Design
    • gedruckte Sensoren für intelligente Verpackungen (z. B. Kühlkettenüberwachung)
    • IMSE (Inmould Structural Electronics): Fertigungstechnologie, bei der elektronische Funktionen durch Siebdruck auf flexible Folien aufgebracht und anschließend durch Tiefziehen und Spritzgießen in Kunststoffbauteile integriert werden
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    GEEIGNETE BEDRUCKSTOFFE

    • Siliziumwafer
    • Glas
    • Kunststofffolien (z. B. PET)
    • bedruckbares Papier
    • flexible, temperaturbeständige Materialien (z. B. für LTCC)
    • Leiterplattenoberflächen
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    VORTEILE VON SIEBDRUCK FÜR DIE ELEKTRONIKINDUSTRIE

    • höchste Leitfähigkeit durch dicke Funktionsschichten
    • Finelinedruck: feinste Strukturen bis unter 30 µm realisierbar
    • flexible Substrate bedruckbar – ideal für tragbare oder gekrümmte Elektronik
    • kosteneffiziente Fertigung durch einfache Druckprozesse
    • hohe Beständigkeit der Drucke gegenüber mechanischer und chemischer Belastung
    • Spezialprodukte wie Lötstopplacke und Resiste verfügbar
    • individuelle Beratung & Unterstützung durch unser Siebdruck-Partner Expertennetzwerk

    TECHNISCHE INFORMATIONEN

    Der Siebdruck in der Elektronikindustrie ist extrem vielfältig und technologisch anspruchsvoll. Hier ein Überblick über die wichtigsten technischen Aspekte:

    • gedruckte Elektronik: Verwendung von anorganischen (z. B. Silberpasten) oder organischen, leitfähigen Polymeren
    • Leiterbahnen mit Linienbreiten von 30 µm – Tendenz sinkend (< 20 µm mit Fineline-Emulsionen wie AZOCOL® Z 170 FL)
    • Kapillarfilme und feinmaschige Stahlgewebe sorgen für exakte Mikrostrukturen
    • Lötstopplacke wie KIWOMASK® UV 877: UV-härtend, mechanisch robust, chemikalienbeständig
    • hochleitfähige Solarleitfinger: Realisierung feiner, hoher Leitstrukturen bei minimaler Lichtabschattung
    • kombinierbar mit Ätzprozessen durch partielle Resistmaskierung
    • OLED- und LTCC-Herstellung mit hochauflösenden Drucksystemen und Spezialchemie
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